小編又來給大家分享關(guān)于宿遷激光切割的相關(guān)知識啦，今天小編來給大家分享的是宿遷激光切割在手機(jī)基板玻璃制造過程中的作用

隨著一些智能手機(jī)的不斷發(fā)展壯大以及迅速崛起，大屏、超薄以及高性能成為一些智能手機(jī)的一個相當(dāng)主要競爭力。與此同時越來越多的新技術(shù)也在不斷的出現(xiàn)在智能手機(jī)的加工過運用的程中，這其中就包括這我們所說的激光技術(shù)。激光切割　激光切割加工

接下來我們就來說說玻璃基板的一些演進(jìn)歷史，近幾年來不同種類的電子裝置的液晶顯示(LCD)和觸控面板(Touch Panel)等，主要都朝向薄型化以及可撓性的目標(biāo)進(jìn)行逐漸邁進(jìn)。為了能夠達(dá)到薄型化一個新目標(biāo)，玻璃基板的厚度由之前的1.1毫米(mm)慢慢的減少到了現(xiàn)在我們所普及的0.4毫米，在以后的不斷優(yōu)化更加朝向0.2及0.1毫米的厚度進(jìn)行創(chuàng)新發(fā)展；在一些可撓性軟性電子方面，為了能夠達(dá)到具有一定的可撓曲、耐沖擊以及非常容易攜帶等這些特性，塑膠材料成為現(xiàn)如今一個相當(dāng)不錯的基材之一。之前業(yè)界預(yù)期塑膠材料將慢慢的取代玻璃基板，然而因為塑膠材料不能夠承受高溫的制程，限制他應(yīng)用的可能性，所以對于一些達(dá)到可撓式電子產(chǎn)品來說，現(xiàn)在仍有相對比較大的挑戰(zhàn)。

以上是宿遷激光切割的相關(guān)知識，我們是宿遷是高機(jī)械設(shè)備有限公司，歡迎大家多多關(guān)注我們的網(wǎng)站！